华为芯片业务持续发力,有望首发集成5G基带的旗舰级处理器

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7月28日消息,近日有媒体报道,华为今年将推出两款旗该船的麒麟芯片,首先是基于EUV(极紫外光刻)TSMC 7nm工艺麒麟985芯片,另一种是世界上第一个集成5G基带Soc。

它实现了单芯片集成AP(应用处理器)+ BP(基带处理器)。

5G技术发展迅速,5G芯片业务需要跟上步伐。各大芯片制造商也在不断探索和努力。在今年的MWC(世界移动通信大会)上,高通宣布整合5G基带的旗舰芯片,但尚未正式发布。具有集成5G基带的华为Soc如果被高通公司抢占,可能会对其后续发展产生积极影响。

目前,现有的5G手机几乎全部使用外部5G基带来实现5G网络的连接。

华为的麒麟980芯片插件Baron 5000调制解调器,三星是Exynos9820插件Exynos5100,高通则是骁龙855插件X505G调制解调器。

关于华为集成5G基带处理器芯片的上市时间,据推测它将等到华为Mate30系列上市销售,预计将在11月左右开始销售。

编辑本文:程金平。